传华为内部开启“塔山计划” 年内建成45nm芯片生产线

摘要:

8月12日消息,据数码博主爆料,华为宣布将全方位扎根半导体,其在内部正式启动“塔山计划”,并且已经开始与相关企业合作,准备建设一条完全没有美国技术的45nm的芯片生产线,预计年内建成,同时还在探索合作建立28nm的自主技术芯片生产线。

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消息称,包括上海微电子,沈阳芯源(芯源微),盛美,北方华创,中微,沈阳拓荆,沈阳中科,成都南科,华海清科,北京中科信,上海凯世通(万业企业),中科飞测,上海睿励,上海精测(精测电子),科益虹源,中科晶源,清溢光电等数十家企业进入华为计划合作名单。

截至发稿,搜狐科技还未收到华为方面的回复。

前不久,华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上表示,由于遭受制裁,华为芯片只接受了9月15号之前的定单,所以华为Mate40搭载的麒麟9000芯片可能是最后一代华为麒麟高端芯片。要解决芯片的相关问题,华为要实现基础技术能力的创新和突破:“在智慧全场景时代,在操作系统、在芯片、在数据库、在云服务、IoT的标准生态方面,都要构筑我们的能力,根深叶茂,让我们的生态发展。”

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