华为将自研45纳米芯片组 同时建设28nm工艺生产线

摘要:

据外媒huaweicentral消息,华为将在9月之后停止其高端麒麟芯片组的制造,同时,该公司似乎已计划启动自己的芯片组生产。华为正在与多家公司合作,并要求半导体行业供应链中的材料制造商建立自己的半导体生产线。

访问:

阿里云推出高校特惠专场:0元体验入门云计算 快速部署创业项目

访问:

华为商城

该公司的目标是建立其自研的芯片工厂、集成电路芯片和芯片制造厂,以在不需要美国设备和组件的情况下生产自己的半导体。

目前,华为的半导体部门海思拥有芯片设计经验,但由于台积电(TSMC)的业务限制,它无法利用该设计制造芯片,这是华为制造自己的芯片组需要面对的巨大挑战。

消息人士称,华为将首先采用45纳米工艺技术,并将于今年年底投产。除了45nm工艺,华为还计划建设一条28nm工艺生产线。同时,华为尚未通过其官方平台正式确认或宣布此类消息,但消息表明整个项目都在进行中。

相关文章:

传华为内部开启“塔山计划” 年内建成45nm芯片生产线

访问:

Verisign - .com域名的守护者 为品牌代言

查看评论
阿里云域名特惠
created by ceallan