差11℃!CPU涂硅脂前后对比实测

摘要:

很多人在涂抹硅脂的时候,总是陷入一个误区,认为硅脂涂抹的越多越好,从理论上来说,在保证能填充处理器和散热器表面缝隙的前提下,硅脂层是越薄越好,毕竟从导热性能上来讲,再好的硅脂也比不过铜铝这些金属材料。

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所以,硅脂的涂抹需要适当,不能过多,也不能过少,这都会影响电脑的散热,今天笔者将选择一款主流的360水冷进行测试,测试条件为,均匀涂抹硅脂和不涂抹硅脂进行CPU压力测试下的温度。

测试软件:AIDA64——使用该软件进行CPU压力测试,通过软件的传感器进行温度监控。测试时的环境温度为25℃。CPU:Intel 酷睿i7 9700K,热设计功耗(TDP) 为95W。

360水冷/不涂抹硅脂

CPU不涂抹硅脂:在满载的情况下,CPU的功耗会达到最大,当然,热量同时会增到最大,实测在满载一段时间之后,i7 9700K的温度稳定在了75℃左右。

360水冷/涂抹硅脂

CPU均匀涂抹硅脂:实测在满载一段时间之后,i7 9700K的温度稳定在了64℃左右。

当然,笔者也进行了待机测试,在涂抹/不涂抹硅脂不同条件下,CPU的待机温度几乎一致,没有很大的区别。

但是在CPU满载测试中。涂抹硅脂后,CPU满载温度为64度左右。不涂抹硅脂,CPU满载温度为75度左右。二者相差11℃左右。

可以见得,散热器涂抹硅脂是必要的。当然,硅脂的涂抹也需要技巧在内,既要均匀,还需要薄,最后还要全覆盖,是一个技术活。

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