SK海力士将推更快的HBM3内存:单颗24GB 带宽逼近900GB/s

摘要:

2022年的ISSCC国际固态电路大会(国际三大半导体顶级会议之一)将于2月24日举行,厂商会在这次大会上展示最新的半导体制造技术,其中SK海力士会介绍最新的HBM3内存技术,带宽从此前的819GB/s提升到896GB/s。

HBM3已经是HBM系列高带宽内存的第四代标准,之前三代分别是HBM、HBM2、HBM2E,其中SK海力士的HBM2E在2020年七月全球首家投入量产。

SK海力士去年8月份就首发了HBM3内存,提供两种容量,一是16GB,二是24GB,后者创下新纪录,内部通过TSV硅穿孔技术堆叠了多达12颗芯片,但是厚度依然控制在大约30微米,相当于一张A4纸的三分之一。

当时的HBM3内存带宽是819GB/s,这次在ISSCC大会上展示的则是更快的新品,带宽提升到了896GB/s,增长了9%。

要知道AMD在2015年首发的第一代HBM内存中,4颗HBM、等效4096bit位宽才获得了512GB/s的带宽,现在HBM3一颗带宽就几乎翻倍。

可惜的是,HBM3内存越来越贵,除了数据中心GPU/CPU之外,消费级显卡、处理器上恐怕是见不到了。

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