AMD官宣AM5平台:搭配X670E、X670和B650三套芯片组

摘要:

台北电脑展(Computex 2022)期间,AMD 终于揭开了 PC 玩家们期待已久的 AM5 新平台的神秘面纱。可知作为锐龙(Ryzen)7000 系列台式 CPU 的搭档,该公司还一口气介绍了面向极限玩家的 X670E、适用于发烧友的 X670、以及针对主流市场的 B650 主板芯片组。

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(via WCCFTech

作为扎根市场多年的 AM4 平台的继任者,AM5 新平台的发布,也意味着 PC 市场将迎来 PCIe 5.0 总线和 DDR5 内存的加速普及。

此前 AM4(PGA 1331)平台,陪伴广大 PC DIY 玩家一路走过了锐龙 1000 ~ 锐龙 5000 系列处理器的长期发展。而全新升级后的 AM5(LGA 1718)平台,也终于搭好了与英特尔竞品同台竞技的舞台。

曾经不少人吐槽 AMD 原厂“水泥硅脂”容易在拆卸散热器时将 CPU“连根拔起”,但 AM5 时代你将更担心主板上密集的 CPU 针脚触点被意外撞击 / 勾坏。

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言归正传,初期 AM5 平台将搭配锐龙 7000 系列“Zen 4”台式处理器一同到来,但后续也会扩展支持未来几代 Ryzen CPU / APU 产品线。

功能方面,AM5 平台标称支持 DDR5-5200 内存,而 JEDEC 制定的起步频率为 DDR5-4800 。另有多达 24 条 PCIe 5.0 通道,辅以额外的 NVMe / PCIe 4.0 和 USB 3.2 I/O 扩展能力(甚至原生 USB4)。

值得一提的是,AMD 引入了一项名叫“扩展超频配置文件”(简称 EXPO)的新功能,以增强新平台上的 DDR5 内存 OC 体验(类似英特尔主导的 XMP 超频配置文件解决方案)。

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在桌面级 DDR5 内存产品正式发布前,我们已经领教过“黄金时期”的 DDR4 内存模组的强大超频能力。不过可以预见的是,AM5 致力于提供较 AM4 平台更上一层楼的超频兼容性体验。

需要指出的是,与英特尔 12 代桌面平台(Alder Lake CPU + 600 系列主板)不同,面向未来的 AM5 平台将只支持 DDR5 内存、而没有集成向下兼容 DDR4 的内存控制器。

鉴于 AM5 首发主要瞄向的高端消费者群体、且 DDR5 内存价格正在迅速接近理想区间,我们对此并不感到意外。

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目前各大主板制造商正在积极准备配套的 AMD 600 系列主板,且主流的 B650 芯片组并没有像 500 时代那样缓缓到来(高端 X570 顶了很久,才迎来更受主流玩家喜爱的 B550)。

● 首先,X670E(Extreme)专为追求极限的玩家而设计,具有无与伦比的功能和超频潜力,同时支持 GPU 和存储外设的 PCIe 5.0 连接。

● 其次,X670 在超频等功能体验上与之非常相似,但主板厂商可自主选择是否引入对 PCIe 5.0 的支持 —— 尽管它与 X670E 都采用了‘双芯南桥’(Dual PCH)的 I/O 增强方案。

● 最后,B650 将仅支持 PCIe 5.0 存储设备,且本身沿用了‘单芯南桥’(Single PCH)设计 —— 至于是否有‘妖板’厂商给出解锁 PCIe 5.0 GPU 连接的功能,仍有待时间去检验。

对于核显用户来说,锐龙 7000 系列 Raphael APU 将集成 RDNA 2 iGPU,并可利用板载的 HDMI / DP 接口进行输出。

此外 AMD AM5 600 系列平台的另一个特色,就是支持所谓的 SAG 智能访问存储(Smart Access Storage)功能。

通过引入对 Microsoft DirectStorage 的支持,开发商可充分加速 GPU 对游戏素材资源的访问,且未来有望得到行业内的普遍接纳。

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