高通考虑让Intel代工芯片 意在平衡利润与技术

摘要:

高通CFO Akash Palkhiwala近日在摩根大通JPM大会上表示,高通未来会采用多元化代工策略,如果Intel的技术路线图执行顺利,并且能够提供恰当的合作条件,高通会与其进行合作。高通表示,其长期以来采用的多元化代工策略,有效的应对了过去几年的代工价格上涨,未来还会继续采用这种策略。

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Palkhiwala还称,我们可能是少数拥有双重采购优势的大型半导体公司之一。之前台积电、三星都为我们代工过,并且我们在这两个企业的订单数量会随着时间的推移而不断变化。

Palkhiwala强调,如果Intel能够很好的执行技术路线图,并且可以提供合适的条件,高通十分乐意与他们合作。我们会和所有的领先代工厂商合作,这是为了更好地平衡利润与技术。

此前,Intel曾公开对外表示,其已经与高通达成了Intel 20A工艺节点上的合作。据Intel介绍,Intel 20A工艺将采用新的RibbonFET与PowerVia技术,计划于2024年上半年量产。此外,Intel 18A工艺也将在2024年下半年量产,Intel CEO基辛格日前还对外透露,其Intel 18A工艺也已经找到客户。

Intel还表示,公司预期将在2025年重新夺回芯片制造领先优势,并公布了未来四年将要推出的5个制程工艺发展阶段,包括10纳米、7纳米、4纳米、3纳米以及20A。

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