工程师开发出乐高式可拆卸AI芯片 未来升级设备只需简单更换

摘要:

1-5月,国内市场手机总体出货量累计1.08亿部,同比下降27.1%。有网友调侃“工资增长的速度都跟不上手机价格翻番的速度”。那么有什么办法可以在不换手机的前提下来提高手性能呢?最近麻省理工学院的工程师研发了一种新型芯片,它可以让手机设备保持在最新的状态。

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研究人员称,这种类似乐高积木的芯片设计包含两层,一层是交替式的传感层。另一层是用于芯片进行光学通信的发光二极管层。

在他们的新芯片设计中,研究人员将图像传感器与人工突触阵列配对。而传统的方法是通过物理线路将传感器的信号传递给处理器。

该团队在每个传感器和人工突触阵列之间制造了一个光学系统,以实现各层之间的通信,而无需物理连接。另外所有芯片可以自由配置、交换、堆叠,也可以添加新的传感器和处理器。

如此看来,人们只需要给手机植入搭载有最新传感器和处理器的芯片,就可以将手机升级到最新版本,而无需再购买新的手机,从而减少电子垃圾。

此外,谷歌之前也曾进行过模块化手机项目Project Ara,旨在让用户可以随时添加或移除额外的电池、摄像头、扬声器和其他组件。

不过Project Ara项目最后被砍,谷歌也没有透露过具体原因,可能是对模块化手机的市场化不看好。希望麻省理工的乐高式AI芯片可以实现商业化,让用户实现手机定制的自由。

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