剑指高通 搭载英特尔Lakefield的产品将于年底亮相

摘要:

8月20日,英特尔高级首席工程师威尔弗雷德·戈麦斯(Wilfred Gomes)在斯坦福大学校园举行的Hotchips大会上宣传了其最新的Lakefield芯片,称其拥有更小的面积,兼具更低的待机功耗和不俗的性能,并且还说搭载lakefield的原型机正在测试当中,而第一款商用产品将在2019年年底一款独特的双屏笔记本上亮相

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Lakefield芯片将使用一种名为Foveros的全新技术,该技术可使不同的芯片部件堆叠到不同的层上,正是由于这一特性,英特尔得以将芯片打造得越来越接近手机芯片的尺寸。对于Lakefield来说,其尺寸接近12*12mm,144平方毫米的面积虽然比苹果公司的A12处理器大83平方毫米,但要注意的是,这个面积包含了其内存的空间,相对来说,其电路板面积反而会更小。

仅仅小尺寸是不够的,Lakefield芯片更具特色的功能是其极低的待机功耗,作为一款针对超薄笔记本电脑而非手机的芯片,其能做到设备待机时,通过极低的功耗实现全天的电池待机(宣传称仅0.002W),这也是英特尔为了与高通竞争将其移动芯片打入PC市场而作的努力。

Lakefield芯片使用的Foveros逻辑晶圆3D堆叠技术,具体而言,Lakefield将单个功能强大的处理器内核与一系列更小,功能更强大的高能效内核相结合,相比较于ARM对其芯片宣传的”大小核“组合,Gomes更乐意称Lakefield芯片为“大大核”组合。

在Lakefield中,有一块类似于最新Ice Lake的大核心来执行一些性能密集型任务,然后有四个较小的Atom Tremont核心处理诸如后台处理和不太需要性能的任务。以网页加载为例,当加载网页时大的核心开始工作,小的核心群负责后台任务等低性能要求的进程,网页加载完毕后,大核的活动就会逐渐减小只留小核保持运行。

英特尔正在测试Lakefiled的原型,Gomes表示,“这是为生产做好准备的最后阶段”,而产品将在2019年年底发布。

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