AMD副总:Zen3为全新架构 IPC性能值得期待

摘要:

按照AMD的路线图,今年的7nm Zen2架构完成之后,新一代就是Zen3架构了,现在已经完成了架构设计,也流片成功了,预计会在2020年发布,使用升级版的7nm+工艺。从之前的信息来看,AMD的Zen3架构应该是在Zen2基础上改进的,类似当年Zen升级到Zen+架构那样,但是AMD高级副总、数据中心暨嵌入式业务总经理Forrest Norrod在接受外媒采访时给出了不一样的说法。

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Forrest Norrod在回答有关Milan(米兰,第三代EPYC霄龙处理器的代号)所用的Zen3架构IPC性能时指出,Zen3架构是全新的架构设计,而不是像第一代EPYC升级到Zen2架构的二代EPYC那样。

Forrest Norrod称AMD的Zen2架构提供的IPC性能提升已经远超了正常水平——IPC平均提升有15%之多,这是因为Zen2架构中原本有一些是最初的Zen架构应该使用的想法,但是最后没能用在Zen上,这导致Zen2的IPC性能超过预期。

至于Zen3架构,Forrest Norrod则是信心十足,称它对得起大家对全新一代架构的期待,总之他是在强烈暗示Zen3的IPC性能提升很可观,至少也能达到Zen到Zen2那样。

此外,Milan处理器的频率也会更高,毕竟使用的7nm+工艺是增强版,比现在的7nm Zen2工艺更先进。

在回应处理器性能预期时,Forrest Norrod表示AMD有强烈的信心使得每代CPU架构都有明显的IPC性能提升。

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