外媒称高通骁龙865采用外挂式5G基带 这一策略让人费解

摘要:

本月早些时候,高通宣布了该公司最新的旗舰级移动处理器 —— 骁龙 865 SoC 。其承诺性能较前代产品提升 25%,且电池续航更长。然而外媒 ArsTechnica 指出,其并未在主封装中集成 5G 基带,且任何类型的 5G / 4G 操作都需要通过外挂基带来实现。回顾高通在 2012 年的新闻稿中提到的“将 4G LTE 基带集成到骁龙 S4 处理器中的各种益处”,骁龙 865 的这一策略,着实让我们感到有些费解。

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(题图 via TechSpot

高通此前的观点是:“通常情况下,构建设备所涉及的芯片越多,在维持性能的同时保障电池续航,所面临的挑战也会越大”。简而言之 ——“整合对电池续航是有好处的”。

然而在骁龙 865 SoC 上,该公司却有意忽略了这个观点。使用骁龙 865 的旗舰设备,需要在该 SoC 基础上接入单独的 5G 基带,从而消耗更多的能源,更别提 4G LTE 支持也被剥离出来。

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一些人猜测,高通此举是为了卖出更多的芯片(骁龙 865 + 单独的基带)。但其实,这更是一个艰难的决定。

额外增加的物理芯片,会占用其它组件的预留空间(比如原本可用来加大的电池容量),并迫使消费者为溢价买单。

正如我们在早期 5G 智能机上所见到的那样,行业内偷懒的解决方案,就是单纯地增加设备的大小。

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三星 Galaxy S10 5G 机型为例,其屏幕尺寸达到了 6.7 英寸。因为大电池需要更大的尺寸,并且有助于加强散热。

Ars Technica 指出,高通或许考虑到了 5G 仍处于起步阶段,因此并不急于将 5G 基带整合到骁龙 865 Soc 中。

当然,这么做不至于让下一代旗舰产品在 4G 网络支持上变得更差,且 5G 毫米波与 6GHz 以下的市场竞争格局尚未定型。

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