Lakefield将会在明年迎来Refresh版本 未来可能直接整合5G基带

摘要:

Lakefield是Intel新的大小核混合处理器,也是首个采用“混合架构”的x86处理器。它采用了Intel最新的Foveros封装工艺,这是Intel独家的3D堆叠封装工艺,它在减小整个封装尺寸的同时为Die之间的互联提供了超高的带宽。截至目前已经有两款产品宣布将使用Lakefield处理器了,它们分别是三星的Galaxy Book S和微软的Surface Neo,都将会在明年登场。不过Intel最近在IEDM 2019上面透露了Lakefield处理器可能将会在明年迎来Refresh版本。

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在IEDM 2019上,Intel的工程师向AnandTech透露了Lakefield的Refresh版本将会在2020年末上市,并且他还称现在第一代Lakefield处理器已经上市了,不过那是我们普通消费者拿不到的产品。而这个时间点正好和Surface Neo的发售时间相重合,很有可能我们在Surface Neo上面可以直接看到这款经过Refresh的混合处理器。

那么它会"Refresh"些什么东西呢?因为Foveros工艺拥有着非常高的灵活性,所以处理器上面的各个组成部分都有可能被小升级一下,比如说计算核心小升级或者是I/O部分小升级。而考虑到最近Intel宣布了和MTK在5G技术、产品上面进行合作,加上Foveros这项堆叠工艺,我们完全有可能会看到一款集成5G基带的x86处理器,这也可能是"Refresh"的定义。

另外一款将采用Foveros封装工艺的产品将是还没正式发布的Xe GPU,它的HPC版本将会使用Foveros提升自己的计算规模,以更好地适应HPC的用途。近几年Intel推出了不少领先的封装技术,在后摩尔定律时代,当制程工艺无法再有效推动芯片规模增加时,更加优秀的封装工艺就会派上更大的用处了,它可以帮助实现更大的计算规模。

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