高通:70多部5G手机搭载骁龙865 展示全新VR/AR眼罩

摘要:

高通今天在总部圣地亚哥召开发布会,正式向全球媒体展示上周发布的第三代5G基带芯片X60,介绍了高通骁龙平台的合作伙伴进展,展示了基于骁龙XR2平台的新一代VR/AR眼罩参考设计。这场发布会原本定在巴塞罗那的世界移动大会MWC上举办,因为新冠肺炎疫情导致展会取消,和之前取消的诸多手机厂商发布会一样改成了线上发布。

高通总裁安蒙(Cristiano Amon)重点展示了X60 5G芯片的性能。X60采用了5纳米制程,这也是全球首个5纳米制程基带芯片(这意味着功耗会进一步降低);下载速度可达7.5Gbps,上行速度可达3Gbps;支持Voice-Over-NR 5G语音技术。此外,X60还是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G基带及射频系统,支持5G SA和NAS霜抹,支持包括毫米波和Sub-6GHz的FDD及TDD频段;支持5D TDD和FDD载波聚合和动态频谱共享。

安蒙还宣布,已有70多部5G智能手机搭载骁龙865移动处理平台,正在设计的基于高通骁龙8系列和7系列芯片的5G智能手机达到275部。除了已经发布基于865芯片旗舰新品的三星小米vivo iQOO和索尼,还将有OPPO、努比亚、华硕RealmeRedmi、联想拯救者、中兴、夏普、黑鲨等厂商。(换言之,除了自有麒麟芯片的华为,主流厂商基本都会使用高通骁龙平台。)高通高级副总裁卡图赞(Alex Katouzian)表示,今年骁龙865平台将推动全球数十亿部智能手机用户体验到5G网络,进一步带来高速游戏、智能多摄和全天续航等移动体验。

当然,外界最关心的是X60的发货时间。高通表示,本季度将向合作伙伴提供X60基带,预计使用X60的终端将在明年年初上市。这也意味着今年苹果iPhone(上半年的SE2和下半年的iPhone 12)都只能使用高通X55基带。

高通还宣布,全球有17个移动运营商支持高通骁龙8cx 5G PC。其中包括了中国全部三大运营商,以及美国最大运营商Verizon和第四大运营商Sprint。骁龙8cx PC平台基于ARM架构设计,相比X86架构处理器具有支持5G网络、超长续航、即时响应等优势。

此外,高通还在今天的发布会上展示了基于骁龙XR 2平台的VR/AR眼罩参考设计产品。骁龙XR 2芯片是去年12月高通发布的VR/AR平台,具备5G网络能力。这款参考设计产品来自于高通合作伙伴中国歌尔,外形和此前的第一代眼罩参考产品相似;但得益于骁龙XR 2平台,新一代眼罩不仅支持5G网络,更支持至多7个摄像头。高通将在随后几个月向合作伙伴提供骁龙XR 2平台的VR/AR参考设计,可能会在明年上市。

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