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富士康与国巨成立合资公司国瀚半导体 初期锁定2美元以下小IC
发布日期:2021-05-06 11:42:40  稿源:TechWeb

5月6日消息,据国外媒体报道,年初始于汽车领域的全球性芯片短缺,已波及到了智能手机、家电等诸多领域,芯片代工商也在提高产能,力积电新的12英寸晶圆厂,在3月底就已动工,联华电子也已宣布将同多家客户合作扩充12A厂的产能,芯片巨头英特尔也已宣布将投资200亿美元新建两座工厂,并会提供代工服务,已在同相关汽车芯片设计商接洽。

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除了现有的芯片厂商加大投资、提升产能,部分寻求在芯片领域获得发展机会的公司,也在借此机会进入芯片领域。

苹果代工商富士康,就与国巨集团成立了一家合资公司国瀚半导体,共同切入半导体相关产品的开发与销售。

富士康与国巨集团,已在官网宣布了成立合资公司的消息,国巨集团董事长陈泰铭与鸿海科技集团董事长刘扬伟,亲自出席了成立合资公司的协议签约仪式。

鸿海科技集团董事长刘扬伟表示,目前半导体产业正经历三十年来最大变局,产业秩序面临重组,现在无疑是进行多方策略合作的最佳时机。

从两家公司在官网公布的消息来看,合资公司国瀚半导体,初期锁定平均单价低于两美元的功率、模拟半导体产品(简称小IC),进行多样的整合与发展,已在和多家世界级半导体公司展开讨论,近期将宣布相关半导体领域的合作方案。

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