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大神让AMD Ryzen 7 5800X3D 3D V-Cache CPU开盖后更凉爽运行
发布日期:2022-06-25 19:26:31  稿源:cnBeta.COM

AMD Ryzen 7 5800X3D是全球首款3D V-Cache CPU芯片,经过脱胶处理后,其散热效果比原来的设备更好。Twitter用户Madness7771发布了一张脱模的AMD Ryzen 7 5800X3D CPU的照片。这是我们第一次看到其封装下的芯片。

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正如预期的那样,5800X3D采用了一个CCD和一个IOD,周围有大量的电容。像所有其他Ryzen 5000 CPU一样,5800X3D采用焊接设计,采用液态金属TIM(热界面材料)和镀金焊料,用于在IHS(集成散热器)和小芯片之间更有效地传递热量。

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CPU上不需要与IHS接触的部分都有硅保护,包括第二个CCD的焊点,虽然没有物理存在,但已经用硅封住了。不管是哪种CPU,脱胶过程都是一个艰难的过程,而在插板外围增加的各种电容使操作更加困难。但手艺精湛的高玩在整个过程中没有让一个电容被损坏。

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另外一个难点是AMD Ryzen 7 5800X3D在3D封装的CCD上有一层L3 SRAM缓存,这个薄层是非常脆弱的,此外,AMD不得不调低主CCD本身的时钟频率和电压,以避免损坏V-Cache。这就是为什么超频不被"官方"允许,尽管许多人找到了绕过它的方法,但即使在对芯片进行热约束后,V-Cache仍然产生高温。

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Madness7771报告说,他以前在AMD Ryzen 7 5800X3D上量到90C的温度,但现在不再是这种情况了。他没有提供关于芯片使用的冷却的任何细节,或者他是否把脱胶后的芯片直接放在散热器下。第二个过程有点危险,因为施加更多的压力会导致芯片的物理损坏,或者没有足够的压力会在接风处产生气穴,反而降低了散热效率。

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