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美国总统乔·拜登签署价值2800亿美元的《CHIPS和科学法案》
发布日期:2022-08-09 23:12:47  稿源:cnBeta.COM

美国总统乔·拜登周二签署了《CHIPS和科学法案》,从而将这一价值2800亿美元的方案写入法律,其中包括520亿美元的资金以促进美国国内的半导体制造。"今天是属于建设者的日子。美国人正在交付,"拜登星期二在白宫的签字仪式上说。"CHIPS和科学法案是对美国本身的一代人的投资。"

在全球半导体持续短缺的情况下,两党达成协议,重振美国的创新,从而与欧亚国家的芯片技术主导地位展开竞争。这种短缺已成为英特尔等制造商投资新工厂的动力,以满足全球对笔记本电脑和智能手机等科技产品日益增长的需求。

美国官员担心,如果没有政府干预,芯片制造商将继续把新的代工厂离岸设立,使美国几乎没有空间从原本是它几十年前开创的产业中获利。

根据《纽约时报》最近的一篇报道,在英特尔向美国商务部提出在今年某个时候接管中国一家废弃工厂的建议后,这些担忧几乎成为现实。随后英特尔暂停了这一计划,但公司与美国政府的谈话迫使国会议员在8月休会前快马加鞭就芯片投资法案采取行动。

上月底,经过近两年的谈判和政治内斗,众议院和参议院批准了《CHIPS和科学法案》。在对美国科学研究的投资中,它包括520亿美元的补贴,以鼓励芯片制造商在美国建立半导体制造厂,或称"工厂"。

商务部部长吉娜-雷蒙多(Gina Raimondo)在7月警告说,美国可能会错过半导体行业急于生产更多芯片的机会。据CNN报道,"半导体公司需要在今年秋天之前将'混凝土落到地上',以满足未来几年增加的需求,"Raimondo在上个月与国防部长劳埃德-奥斯汀的一封信中说。"供应链上所有公司的首席执行官已经明确表示,该行业现在正决定在哪里投资。"

周二签署的法案带来的资金授权使英特尔和其他芯片制造商离在俄亥俄州和亚利桑那州等州建厂又近了一步,这些项目都是依靠补贴进行的。

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