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AirPods又来了个H1芯片 那苹果现在究竟有多少种自研芯片?
发布日期:2019-03-21 13:27:20  稿源:Expreview超能网

昨晚苹果带来了他们今年第三波新品:新款AirPods无线耳机,这距离第一代已过了两年的时间,让不少心心念念的用户终于可以剁手卖了,而这次新耳机最主要改进是搭载了H1芯片,这是苹果又一款自研芯片,近年这家科技巨头非常喜欢在新产品上采用自己开发设计的芯片,那么现在苹果究竟有多少种自研芯片呢?下面来数数看。

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A

A系列芯片是最受大家所认识的苹果自研芯片了,广泛使用在苹果的iPhoneiPad、TV和Homepod产品线上,这个系列首款亮相的是搭载在2010年iPhone 4上的A4,没有A1、A2和A3是因为前三代iPhone用的是三星家芯片,而苹果选择自己做芯片是为了更好的成本控制和软硬件优化,可以把iPhone可以做得独一无二,苹果也不需要受制于其它半导体设计厂商的开发进度,在新芯片上获得自己想要的功能和性能。

A系列一直是移动平台上高性能芯片的代表,这得益于在工艺制程、CPU架构和GPU核心的不断改进,最早的A4用到ARM Cortex-A8架构,而A5为双核CPU,A7为全球首款64位移动芯片,后面的A10 Fusion为四核big.LITTLE架构,到近年的A12 Bionic上更是加入较强的Nerual Engine等等。

在iPad系列产品线上由于散热和功耗上限更高,其带X后缀的A系列新品更为激进,CPU有更多核心数和更高峰值频率,GPU性能也更夸张,传闻苹果还计划在2020年推出搭载ARM芯片的Mac电脑,用到的新芯片应该会是从A系列改进而来。

M

M系列对于绝大多数用户甚至玩家可能都会陌生,但它又在大家日常使用中有不小的用处,之所以默默无闻,是因为M系列是个协处理器,被集成在A系列芯片里面,以超低功耗始终运行,主要为提供动作感应,比如iPhone的抬手亮屏就是用它实现的,还有健康功能和app需要调用的步数,就是它帮你计下来的。

另外M芯片的一个重要用途就是“嘿Siri”随时唤醒了,这是从iPhone 6s开始有的功能,由M9提供,但首款M系列是在A7芯片上的M7,那么A12 Bionic上是M几呢?不好意思,从A10 Fusion后,苹果就不提M芯片了,可能是把工作交给了big.LITTLE架构的小核。

Apple GPU

在过去很长一段时间,A系列芯片里面都是采用来自PowerVR的定制GPU,但到A10 Fusion的时候,苹果把GPU的名字改成了A10 GPU,不再提及PowerVR,之后在A11 Bionic上正式宣称用了自家设计的GPU,苹果没有为他们的GPU命名成G系列之类的,只是标明多少核,现在的A12 Bionic为四核GPU,而A12X Bionic为7核GPU。

S

S系列应该只有对Apple Watch智能手表感兴趣的人才知道了,第一代Apple Watch便是搭载S1芯片,苹果宣称它有第一代iPhone的运算能力,但实际上第一代手表的使用流畅性被大家诟病,而到第二代的Apple Watch Series 2用的S2芯片有了长足的改进,换用了双核架构,大幅提升了性能。

值得注意的是,苹果还做了个S1P芯片,同样为双核CPU,被用在Series 1手表上,其实到Series 3上的S3,苹果这个系列芯片才算是有了提供流畅体验的性能,而在最新的Series 4上的S4,更是升级到64位架构,但仍为双核CPU。

W

第一代AirPods用的便是W1芯片,当中包括了无线连接管理,可以与iPhone、iPad(Mac还没有)做到快速配对和连接能力,同时用于控制体感和触控操作,只是第二代的W2芯片却不是出现在AirPods上,而是在Apple Watch Series 3手表上。

T

T系列芯片首次被用在2016款全新MacBook Pro上,用来控制新增的Touch Bar触控条,还有Touch ID的安全加密,而第二代T2芯片更是接管了Mac电脑上大部分硬件的控制,用于机器的启动管理和安全加密,还有图像、音频和NVMe SDD控制等,目前苹果的iMac Pro、iMac和新款MacBook Pro、MacBook Air都带有T2芯片。

H

这次新款AirPods让人意外地没有搭载W2或者W3芯片,而是换用全新的H1芯片,相比原来的W1主要是加强了无线连接表现,苹果表示有更快、更稳定的连接能力,切换和接听电话更快,还在游戏时降低了声音延迟,这对手游玩家会有很大的吸引力。

而功能性方面,H1芯片为耳机带来“嘿Siri”随时唤醒的能力,此前是需要双敲耳机来激活Siri的,另外新芯片应该是降低了功耗,帮助改善了耳机的续航能力,现在有更长一点的通话时间。

未来还有更多...

除了上述这些主要的SoC,苹果其实还有一些自己设计或参与定制的芯片和零件,比如Nerual Engine张量运算单元,用于加强机器学习的能力,改善Face ID识别、运算AR应用和改进图像处理等,至于零部件就是iPhone XS系列上的相机传感器和镜头,据说也有他们的设计在里面。

另外有传苹果将要做自己的网络基带,以改进iPhone在移动网络上的不佳表现,并摆脱基带供应商的限制,而前面也提到了,到2020年苹果会有搭载ARM芯片的Mac,那上面也可能会是一块新的自研芯片,所以苹果是深谙“掌握核心技术”的重要性吧。

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